Los ingenieros de La Salle-URL comparten las últimas novedades y proyectos en el campo de las soluciones de red en ingeniería telemática.

25 Marzo 2020 | Publicado por userDataCenter

Silicon One, el nuevo chip que promete romper la barrera de los 10Tbps.

Cisco se pasa al lado del hardware para la fabricación de chips propios de silicio para sus nuevos dispositivos. En una presentación el pasado mes de enero cisco anunciaba la fabricación de chips propios, convirtiéndose en competencia directa con fabricantes como Broadcom, que hasta ahora dominaban el mercado. 

Segun los datos de la empresa el nuevo chip traerá un rendimiento de hasta 25 terabits por segundo y estará disponible para, service providers y de centros de datos, que buscan agregar redes de alto rendimiento a sus infraestructuras.  Sin depender de que el equipamiento sea cisco o no. La medida está sentando las bases para el objetivo a largo plazo de Cisco, que es prepararse para la adopción del 5G. 

Cisco Silicon One Q100 representa la primera oportunidad de la compañía de vender sus chips a otras compañías. Empresas como Microsoft, Facebook que hasta ahora fabricaban sus propios dispositivos, mostraron especial interés por este chip en la presentación.

 

Silicon One

Las características de este chip son: 

  • Doble de ancho de banda:  Más ancho de banda de red en un único ASIC que cualquier otro silicio que se utilice para routing.
  • Pensado para conexiones masivas.
  • 3x more performance: 3x más paquetes por segundo que otro silicio programable.
  • Protección contra la pérdida de paquetes a través de enlaces congestionados.
  • 2x veces más eficiente energéticamente

El chip vendrá integrado en los nuevos cisco 800 series routers a mediados de este año. 

Las principales características de estos dispositivos serán: 

 

  • Plataformas optimizadas 400G que escalan de 10.8 Tbps a 260 Tbps.
  • Flexibilidad de diseño con configuraciones de hasta 648 puertos que admiten un rendimiento de 100G o 400G.
  • Distinguido de los diseños de sistema en chip (SoC) al admitir la funcionalidad de routing completo en un solo ASIC.
  • Plataforma de routing de nivel de operador con todas las funciones que ofrece una densidad, rendimiento, escalabilidad y almacenamiento en búfer sin igual.

 

g_palacin

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